北京金林高科(kē)科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司成立于2019年，位于北京市亦莊經濟開發區(qū)，是集研發設計、生産(chǎn)制造、銷售、技(jì )術服務(wù)和系統融合于一體(tǐ)的企業，具(jù)有(yǒu)領先的供應鏈系統。我們專注于通信、工(gōng)業、互聯網、健康和高可(kě)靠性等領域，為(wèi)提供專業的、系統的研發設計、生産(chǎn)服務(wù)（PCB制闆、物(wù)料采購(gòu)、焊接、測試組裝(zhuāng)老化）、産(chǎn)品國(guó)産(chǎn)化、售後以及技(jì )術支撐服務(wù)。
我們自主研發、自主創新(xīn)，産(chǎn)品技(jì )術完全擁有(yǒu)自主知識産(chǎn)權。我們具(jù)備領先的研發能(néng)力和市場分(fēn)析能(néng)力，并始終緻力于通信、工(gōng)業、互聯網、健康和高可(kě)靠性等市場，為(wèi)客戶提供高可(kě)靠性、高質(zhì)量和高性價比的系統平台産(chǎn)品，為(wèi)客戶提供定制化和個性化（OEM和ODM）解決方案。産(chǎn)品主要包括：龍芯、飛騰、FPGA、MCU、多(duō)核網絡處理(lǐ)器以及X86系統平台的産(chǎn)品，CPCI VPX PCI CPEX ATCA等産(chǎn)品。我們積累了豐富的行業應用(yòng)和産(chǎn)品經驗，并為(wèi)客戶提供解決方案。
